Liga de Carbono Silício de Alta Condutividade Térmica
A liga de carbono e silício de alta condutividade térmica, também conhecida como SiC de alta condutividade térmica, é um material com condutividade térmica excepcional e boas propriedades mecânicas.
Descrição
Descrição
A liga de carbono e silício de alta condutividade térmica é um material feito da combinação de silício e carbono. É conhecido por sua excepcional condutividade térmica, que pode atingir até 400 W/mK, e por sua alta resistência mecânica e dureza. Também é resistente a produtos químicos e tem uma alta condutividade elétrica. Tem um baixo coeficiente de expansão térmica, tornando-o uma escolha ideal para aplicações onde o estresse térmico e rachaduras são uma preocupação. O material tem um alto ponto de fusão de mais de 2700 graus, permitindo operar em altas temperaturas.
A liga de carbono e silício de alta condutividade térmica é usada em uma ampla gama de indústrias e aplicações. Na indústria eletrônica, é usado como material de gerenciamento térmico para dispositivos eletrônicos de alta potência, como fontes de alimentação, inversores e veículos elétricos. Também é usado como dissipador de calor para iluminação LED de alta potência e diodos laser. Na indústria aeroespacial e de defesa, é usado para criar componentes como escudos térmicos e bicos. Além disso, é usado como material de revestimento para melhorar as propriedades térmicas de outros materiais.
Especificação
| Propriedade | Valor |
|---|---|
| Composição química | Silício e Carbono |
| Dureza | 2500-3000 Dureza Knoop |
| Densidade | 3.15-3.21 g/cm3 |
| Ponto de fusão | 2700 graus |
| Condutividade térmica | 250-400 W/m-K |
| Coeficiente de expansão térmica | 4.2×10-6/K |
| Condutividade elétrica | 10-2 S/cm |
| Dureza de Mohs | 9.5-9.8 |
| Forma de partícula | Blocos, afiados, angulares |
| Cor | verde ou preto |
| Estrutura de cristal | Hexagonal (6H-SiC) ou Cúbico (3C-SiC) |
| Tamanho da partícula | 6-1200 grão (norma FEPA) |


Vantagens da Liga de Carbono Silício:
Excelentes propriedades de dissipação de calor
Capacidade de operar em altas temperaturas
Maior confiabilidade e longevidade de dispositivos eletrônicos
Redução do consumo de energia e aumento da eficiência em dispositivos eletrônicos
Baixo coeficiente de expansão térmica, reduzindo o risco de estresse térmico ou rachaduras
Usos da liga de carbono e silício:
Gerenciamento térmico de dispositivos eletrônicos de alta potência, como fontes de alimentação, inversores e veículos elétricos
Dissipadores de calor para iluminação LED de alta potência e diodos laser
Componentes para aplicações aeroespaciais e de defesa, como escudos térmicos e bicos
Elementos de aquecimento para fornos de alta temperatura
Revestimentos para melhorar as propriedades térmicas dos materiais
Tag: liga de carbono de silício de alta condutividade térmica
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