Material semicondutor silício 1101 ultrapuro 553 441
A fundição é realizada pelos métodos de operação de refogar por um certo tempo e alimentação concentrada regular. Em circunstâncias normais, é difícil que a carga diminua automaticamente. A condição do forno flutua facilmente e é difícil de controlar. Portanto, na produção deve haver julgamento correto, tratamento oportuno. A cada 4 horas fora do forno, para fundição de precisão, britagem e classificação de escória para armazenamento.
Descrição
Descrição
A fundição é realizada pelos métodos de operação de refogar por um certo tempo e alimentação concentrada regular. Em circunstâncias normais, é difícil que a carga diminua automaticamente. A condição do forno flutua facilmente e é difícil de controlar. Portanto, na produção deve haver julgamento correto, tratamento oportuno. A cada 4 horas fora do forno, para fundição de precisão, britagem e classificação de escória para armazenamento.
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Tag: material semicondutor de silício 1101 ultrapuro 553 441
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